二次工程/後工程

Complementary-operations-jp-2025

焼結コンポーネントでは、焼結を補完する製造操作が必要になる場合があります。目的は、コンポーネントが取り付けられた機器上で機能するように、1 つ以上の特性を変更することです。

シール気孔。それは、空隙を化学製品で充填することからなる。樹脂が部品を封止し、銅の浸透により機械的抵抗が増加します。

校正済み。これは、焼結した部品を硬いツールで再圧縮することから構成されます。密度を高め、寸法精度と粗さを改善し、レリーフを作成するために使用されます。

機械加工。圧縮では達成できない形状や公差を得るために適用されます: 旋削、研削、フライス加工、穴あけ、ねじ切り、研削、研磨、切断など、ット。

バリ取りと洗浄。バーリング、ショットブラスト、ブラッシング、研磨、超音波洗浄等

アニーリング。これは、部品に対する冷間変形操作または機械的作用の後に、元の材料の磁気特性を回復または改善するために適用されます。アニーリングは、達成する特性に応じて、応力緩和、再結晶化、または結晶粒成長になります。

熱処理。焼入焼戻し、浸炭、浸炭窒化、イオン窒化、高周波焼入れ、焼鈍、蒸気処理など。

コーティング。亜鉛メッキ、クロムメッキ、ニッケルメッキ、リン酸塩処理、メタライズ、テフロンメッキ、不動態化された、アルマイト等。

他のコンポーネントとの結合。溶接、ろう付け、焼結接合、釘打ち、接着、リベット止め、オーバーモールドなど。

オイル含浸。気孔に含浸された油は、軸受とシャフトの界面で潤滑剤として作用することができ、したがって自己潤滑作用が発生されます。

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